SESI-TGP-25 Высокая теплопроводности Силиконовый лист, теплоиспаление и теплопроводящая материал.
Детали продукта
Введение
SESI-TGP-25 PAP PAD, очень соответствует / низкая твердость, хорошая сжимаемость & себя-Клейкая сила, отличная производительность наполнения.
Свойство
К: 2,5 Вт/м-k
Легко распределить на неровной поверхности, Хорошая изоляция, огнестойкий & себя-производительность клей, Низкое тепловое сопротивление.
Типичное применение
Автомобильная литиевая батарея радиатор
Светодиодное осветительное оборудование
Преобразование власти
Компьютер и периферийные устройства
Маршрутизатор
Модули памяти
Размер
Твердость терпимость:±5
Размер ： 200 мм×400 мм, форма, чтобы умереть, разрезая по требованию
Толщина: от 0,25 мм до 14 мм
Вышеуказанный контент и техническая информация основана на экспериментальных результатах нашей компании, но не как юридическая интерпретация или гарантия, прежде чем использовать пользователь, необходимо оценить, подходит ли продукт для целей приложения.