Термична комдуктивна подложка за празнина -

Начало - Продукти - Термична комдуктивна подложка за празнина

Продукти

Термична комдуктивна подложка за празнина

Термична проводима мазнина

Термично проводим гел

Термично проводима фазова смяна на материала

Термично проводими изолатори

Изливащ уплътнител на термична проводимост

Сеси-TGP-20 високо-Изпълнение на термични проводими подложки за пълнене на празнини за мулти-Решения за разсейване на топлината в индустрията

Сеси-TGP-20 високо-Изпълнение на термични проводими подложки за пълнене на празнини за мулти-Решения за разсейване на топлината в индустрията

Вижте подробности

Сеси-TGP-15 подложка за термична проводимост 200x400x2mm 1.5W/m-k Висока термична проводимост Силиконова термична проводимост подложка CPU GPU отоплителна топлинна проводимост лист

Сеси-TGP-15 подложка за термична проводимост 200x400x2mm 1.5W/m-k Висока термична проводимост Силиконова термична проводимост подложка CPU GPU отоплителна топлинна проводимост лист

Вижте подробности

Сеси-TGP-10 лаптоп охладител CPU GPU SSD IC LED охладител топлинна разсейване Силиконова термична подложка

Сеси-TGP-10 лаптоп охладител CPU GPU SSD IC LED охладител топлинна разсейване Силиконова термична подложка

Вижте подробности

Продукти

Термична комдуктивна подложка за празнина

Термична проводима мазнина

Термично проводим гел

Термично проводима фазова смяна на материала

Термично проводими изолатори

Изливащ уплътнител на термична проводимост