Сеси-TGP-20 високо-Изпълнение на термични проводими подложки за пълнене на празнини за мулти-Решения за разсейване на топлината в индустрията
Подробности за продукта
Въведение
Сеси-TGP-20 подложка за празнина, силно съответстваща / ниска твърдост, добра сгъваемост & себе си-Лепилна якост, отлично изпълнение на пълнене.
Собственост
К: 2.0W/m-k
Лесно се разпространява върху неравномерната повърхност, Добър изолация, пламък забавител & себе си-лепило изпълнение, Ниско термично съпротивление.
Типично приложение
Автомобилен литиев радиатор на батерията
LED осветително оборудване
Преобразуване на мощност
Компютър и периферни устройства
Рутер
Модули за памет
Размер
Толерантност към твърдост:±5
Размер: 200 мм×400 мм, форма за рязане на умиране по изискване
Дебелина: 0,25 мм до 14 мм
Горното съдържание и техническата информация се основават на експерименталните резултати на нашата компания, но това не е като правна интерпретация или гаранция, преди да използва, потребителят трябва да прецени дали продуктът е подходящ за целите на обхвата на приложението.