Sessi-Tgl-35 Ultra-Leitfähiger thermischer Gel -3.5W/MK Premium Gap Füllstoff für hoch-Stromkühlung

Einführung
Sesi Tgl - 35 Thermal leitfähiges Gel ist a –Niedrige Verformungskraftmaterialien, die dem Plastikin plastisch ähnlich sind, eignen sich für eine große Variation des Dickungsbedarfs von Kühlmodulen oder Komponenten. Seine klebenden Eigenschaften ohne Kleberschicht, gute Benetzbarkeit, die die mikro ungleichmäßigen Oberflächenanpassungs -Teile vollständig in Kontakt bringen können, um die Effizienz der Wärmeleitung zu verbessern.
Anders als die Hitze-Leitfett, das SESI TGL - 20 leitendes Gel hat keine Absinken, was für den Bildschirm geeignet ist Drucken oder Kratzen und kann für Teile unterschiedlicher Dicke angepasst werden.

Eigentum
K 3,5 w/M·k
Gute Plastizität, guter Austausch von Fett ausgezeichnete Benetzbarkeit, minimieren Sie die Kontaktwärmebeständigkeit V-0 Flammenbewertung Sicher und umweltfreundlich, ROHS kompatibel.

Typische Anwendung
CPU
Chips und Chipsätze
Die Grafikkarte
Computerkühlungslüfter
Massenlagereinrichtung
Lüfter kühlen 

Konfiguration, Stotage
Pro Blattgröße 230×230 mm ， Dicke von 0,50 bis 8,0 mm
Dosen: 1 kg/Can, 10 kg / Eimer
In einem kühlen, trockenen Ort aufbewahrt. Die Haltbarkeit beträgt 12 Monate.

Die oben genannten Inhalts- und technischen Informationen basieren auf den experimentellen Ergebnissen unseres Unternehmens, aber es istnicht als rechtliche Auslegung oder Garantie, bevor der Benutzer beurteilen muss, ob das Produkt zum Zwecke des Anwendungsbereichs geeignet ist.