Sesi-Tgl-35 Ultra-Ledande termisk gel -3.5W/MK Premium Gap Filler för High-Kraftelektronikkylning

Introduktion
Sesi TGL - 35 Termisk ledande gel är en –Låga deformerande kraftmaterial, plastiskt liknande plastin, är lämplig för en stor variation i tjocklekskravet för kylmoduler eller komponenter. Dess självhäftande egenskaper, utan limskikt, god vätbarhet, som kan täcka mikro ojämna ytmatchande delar helt kontakt för att förbättra effektiviteten i värmeledningen.
Skiljer sig från värmen-ledande fett, Sesi TGL - 20 ledande gel har ingen insjup, vilket är lämpligt för skärmen utskrift eller skrapning och kan anpassas för delar av olika tjocklek.

Egendom
K 3.5 W/m·k
Bra plasticitet, bra ersättning av fett utmärkt vätbarhet ， minimera kontaktvärmemotstånd V-0 Flame Rating Säker och miljövänlig, ROHS -kompatibel.

Typisk applikation
Cpu
Chips och chipset
Grafikkortet
Datorkylfläkt
Masslagringsanläggning
Kylfläkt 

Konfiguration, stotage
Per arkstorlek 230×230 mm ， tjocklek från 0,50 till 8,0 mm
Konserverad ： 1 kg/Kan, 10 kg / hink
Lagras på en sval, torr plats. Hållbarhet är 12 månader.

Ovanstående innehåll och teknisk information är baserad på de experimentella resultaten från vårt företag, men det är inte som en juridisk tolkning eller garanti, innan användaren måste bedöma om produkten är lämplig för applikationens omfattning.