Sesi-TGP-35 High Thermal Conductivity Silicone Pad | Heat Dissipation Solution for Electronics | Durable & Insulating Material
Detalles del producto
Introducción
Sesi-TGP-35 gap almohadilla, altamente conformable / Baja dureza, buena compresibilidad & ser-fuerza adhesiva, excelente rendimiento de llenado.
Propiedad
K: 3.5W/metro-k
Extenderse fácilmente en la superficie desigual, Buen aislamiento, retardante de la llama & ser-rendimiento adhesivo, Baja resistencia térmica.
Aplicación típica
Radiador de batería de litio de automóviles
Equipo de iluminación LED
Conversión de potencia
Computadora y periféricos
Enrutador
Módulos de memoria
Tamaño
Tolerancia a la dureza:±5
Tamaño: 200 mm×400 mm, forma de corte de forma por requisito
Espesor: 0.25 mm a 14 mm
El contenido anterior y la información técnica se basan en los resultados experimentales denuestra empresa, perono es como una interpretación legal o garantía, antes de usar, el usuario debe evaluar si el producto es adecuado para el alcance de la aplicación.