Sesi-TGP-35 High Thermal Conductivity Silicone Pad | Heat Dissipation Solution for Electronics | Durabil & Insulating Material
Detalii despre produs
Introducere
Sesi-TGP-35 Gap Pad, extrem de conformabil / Duritate scăzută, o compresibilitate bună & Sinele-Putere adezivă, performanță excelentă de umplere.
Proprietate
K: 3.5W/m-K
Răspândit cu ușurință pe suprafațaneuniformă, O izolație bună, retardant de flacără & Sinele-Performanță adezivă, Rezistență termică scăzută.
Aplicare tipică
Radiator de baterii de litiu auto
Echipament de iluminat cu LED
Conversia puterii
Computer și periferice
Router
Module de memorie
Dimensiune
Toleranță la duritate ：±5
Dimensiune ： 200mm×400mm, formă de tăiere după ce cerință
Grosime ： 0,25 mm până la 14mm
Conținutul și informațiile tehnice de mai sus se bazează pe rezultatele experimentale ale companieinoastre, darnu este ca o interpretare legală sau o garanție, înainte de a utiliza, utilizatorul trebuie să evalueze dacă produsul este potrivit în scopul aplicației.