Sesi-TGP-20 tinggi-Performa termal celah pengisi celah untuk multi-Solusi Disipasi Panas Industri
Detail Produk
Perkenalan
Sesi-TGP-20 pad celah, sangat sesuai / Kekerasan rendah, kompresibilitas yang baik & diri sendiri-Kekuatan perekat, kinerja pengisian yang sangat baik.
Milik
K: 2.0w/M-k
Mudah tersebar di permukaan yang tidak rata, Isolasi yang bagus, tahan api & diri sendiri-kinerja perekat, Resistansi termal rendah.
Aplikasi Khas
Radiator baterai lithium mobil
Peralatan pencahayaan LED
Konversi daya
Komputer dan periferal
Router
Modul memori
Ukuran
Toleransi Kekerasan ：±5
Ukuran ： 200mm×400mm, bentuk untuk die cutting berdasarkan persyaratan
Ketebalan ： 0.25mm hingga 14mm
Konten dan informasi teknis di atas didasarkan pada hasil eksperimen perusahaan kami, tetapi ini bukan sebagai interpretasi atau jaminan hukum, sebelum menggunakan, pengguna perlu menilai apakah produk tersebut cocok untuk tujuan ruang lingkup aplikasi.