Sesi-Tgp-20 alti-PROPRIETÀ DI RIMBORSO DI GAP conduttiva termica per prestazioni Multi-Soluzioni di dissipazione del calore del settore
Dettagli del prodotto
Introduzione
Sesi-Tgp-20 pad gap, altamente conforme / bassa durezza, buona compressibilità & se stesso-Forza adesiva, eccellenti prestazioni di riempimento.
Proprietà
K: 2.0w/M-k
Distribuire facilmente sulla superficie irregolare, Buon isolamento, ritardante di fiamma & se stesso-prestazioni adesive, Bassa resistenza termica.
Applicazione tipica
Radiatore batteria al litio automobilistico
Attrezzatura di illuminazione a LED
Conversione di potere
Computer e periferiche
Router
Moduli di memoria
Misurare
Tolleranza alla durezza ：±5
Dimensione ： 200 mm×400 mm, forma alla taglio di stampo per requisito
Spessore da 0,25 mm a 14 mm
I contenuti e le informazioni tecniche di cui sopra si basano sui risultati sperimentali dellanostra azienda, manon è come interpretazione o garanzia legale, prima di utilizzare, l'utente deve valutare se il prodotto è adatto ai fini dell'ambito dell'applicazione.