Sesi-TGP-20 High-Wydajność podkładki wypełniacza przewodzącego szczelinę termiczną dla multi-Rozwiązania przemysłowe rozpraszania ciepła
Marka: SESI
MOQ: 10 Pieces
Czas dostawy: 7 Dzień
Sesi-TGP-20 szczeliny, wysoce zgodne / Niska twardość, dobra ściśliwość & ja-Siła kleju, doskonała wydajnośćnapełniania.
Szczegóły produktu
Wstęp
Sesi-TGP-20 szczeliny, wysoce zgodne / Niska twardość, dobra ściśliwość & ja-Siła kleju, doskonała wydajnośćnapełniania.
Nieruchomość
K: 2,0 W./M-k
Łatwo rozłóżnanierównej powierzchni, Dobra izolacja, opóźniający płomień & ja-Wydajność kleju, Niska opór termiczny.
Typowa aplikacja
Automobile litowy chłodnicy baterii
Sprzęt oświetlenia LED
Konwersja mocy
Komputer i peryferyjne
Router
Moduły pamięci
Rozmiar
Tolerancja twardości ：±5
Rozmiar ： 200 mm×400 mm, kształt do cięcia według wymagań
Grubość ： 0,25 mm do 14 mm
Powyższa treść i informacje techniczne oparte sąna wynikach eksperymentalnychnaszej firmy, alenie jest to interpretacja prawna lub gwarancja, przed użyciem, użytkownik musi ocenić, czy produkt jest odpowiedni do celów aplikacji.