Sesi-Tgl-20 Premium termisk gel - 2,0w/MK High-Fyldstof til præstationsgap til elektronikkøling

Indledning
SESI TGL - 20 Termisk ledende gel er en –Materialer med lav deformerende kraft, plastisk ligner plasticine, er velegnet til en bred variation i tykkelsesbehovet for kølemoduler eller komponenter. Dens klæbende egenskaber, uden limlag, god befugtbarhed, der kan dække mikro ujævn overfladematchende dele fuldt kontakt for at forbedre varmenes effektivitet ledning.
Forskellig fra varmen-ledende fedt, SESI TGL - 20 ledende gel har ingen forsænkning, som er velegnet til skærm Udskrivning eller skrabning og kan tilpasses til dele af forskellige tykkelser.

Ejendom
K 2,0 w/m·k
God plasticitet, god udskiftning af fedt Fremragende befugtbarhed ， minimer kontaktvarmemodstand V-0 flammevurdering Sikker og miljøvenlig, ROHS -kompatibel.

Typisk anvendelse
CPU
Chips og chipsæt
Grafikkortet
Computerkølingsventilator
Masselagringsfacilitet
Køleventilator 

Konfiguration, Stotage
Pr. Ark størrelse 230×230 mm ， tykkelse fra 0,50 til 8,0 mm
Hermetisk ： 1 kg/Kan, 10 kg / spand
Opbevares på et køligt, tørt sted. Holdbarhed er 12 måneder.

Ovenstående indhold og tekniske oplysninger er baseret på de eksperimentelle resultater af vores virksomhed, men det er ikke som en juridisk fortolkning eller garanti, før brugeren ernødt til at vurdere, om produktet er egnet til anvendelsesomfang.