Sesi-Tgl-20 gel térmico premium - 2.0W/Mk High-Preenchimento de lacuna de desempenho para resfriamento eletrônico

Introdução
Sesi tgl - 20 gel condutor térmico é um –Materiais de força de baixa deformação, plasticamente semelhantes à plasticina, são adequados para uma ampla variaçãona requisito de espessura dos módulos ou componentes de resfriamento. Suas propriedades adesivas, sem camada de cola, boa molhabilidade, que pode cobrir as peças de correspondência de superfície micro desiguais totalmente em contato totalmente para melhorar a eficiência do calor condução.
Diferente do calor-Grease condutora, o sesi tgl - 20 O gel condutornão tem subsidência, que é adequado para tela Imprimir ou raspar e pode ser personalizado para partes de diferentes espessuras.

Propriedade
K 2.0 w/m·k
Boa plasticidade, boa substituição da graxa excelente molhabilidade, minimize a resistência ao calor do contato V-0 Classificação de chama Seguro e ecologicamente correto, ROHS compatível.

Aplicação típica
CPU
Batatas fritas e chipsets
A placa gráfica
Ventilador de resfriamento do computador
Instalação de armazenamento em massa
Ventilador de refrigeração 

Configuração, STOTAGE
Por folha tamanho 230×230 mm ， espessura de 0,50 a 8,0 mm
Enlatado: 1 kg/Pode, 10 kg / balde
Armazenado em um local fresco e seco. A vida útil é de 12 meses.

O conteúdo e as informações técnicas acima são baseadasnos resultados experimentais denossa empresa, masnão é como uma interpretação ou garantia legal, antes de usar, o usuário precisa avaliar se o produto é adequado para fins de escopo de aplicação.