Sési-TGL-20 gel thermique premium - 2.0W/mk haut-Remplissage d'écart de performance pour refroidissement par électronique

Introduction
Sesi Tgl - 20 gel conducteur thermique est un –Les matériaux de force à faible déformation, plastiquement similaires à la plastine, conviennent à une grande variation des besoins d'épaisseur des modules de refroidissement ou des composants. Ses propriétés adhésives, sans couche de colle, bonne mouillabilité, qui peut couvrir les pièces de correspondance de surface inégales entièrement en contact pour améliorer l'efficacité de la chaleur conduction.
Différent de la chaleur-graisse conductrice, le Sesi TGL - 20 gel conducteurn'a pas de subsidence, qui convient à l'écran Impression ou grattage, et peut être personnalisée pour des parties d'une épaisseur différente.

Propriété
K 2,0 W/m·k
Bonne plasticité, bon remplacement de la graisse excellente mouillabilité ， minimiser la résistance à la chaleur de contact V-0 cote de flamme Sûr et respectueux de l'environnement, ROHS compatible.

Application typique
Processeur
Chips et chipsets
La carte graphique
Ventilateur de refroidissement par ordinateur
Installation de stockage de masse
Ventilateur de refroidissement 

Configuration, Stotage
Parce de feuille 230×230 mm ， d'épaisseur de 0,50 à 8,0 mm
Conserve ： 1 kg/Can, 10 kg / seau
Stocké dans un endroit frais et sec. La durée de conservation est de 12 mois.

Le contenu et les informations techniques ci-dessus sont basés sur les résultats expérimentaux denotre entreprise, mais cen'est pas une interprétation ou une garantie juridique, avant d'utiliser, l'utilisateur doit évaluer si le produit convient à la portée de l'application.