Sesi-TGL-20 gel termico premium - 2.0 W./MK alto-Filler di gap prestazionali per il raffreddamento dell'elettronica
Dettagli del prodotto
Introduzione
SESI TGL - 20 gel conduttivo termico è un –I materiali di forza a bassa deformazione, plasticamente simili alla plastilina, sono adatti a un'ampia variazionenel requisito di spessore di moduli di raffreddamento o componenti. Le sue proprietà adesive, senza strato di colla, buona bagnabilità, che può coprire le parti di corrispondenza della superficie micro irregolare per migliorare l'efficienza del calore conduzione.
Diverso dal calore-grasso conduttivo, il sesi tgl - 20 gel conduttivonon ha subsidenza, adatto allo schermo Stampa o raschiatura e può essere personalizzato per parti di diverso spessore.
Proprietà
K 2.0 W./M·k
Buona plasticità, buona sostituzione del grasso Eccellente bagnabilità ， Ridurre al minimo la resistenza di calore a contatto V-0 Valutazione della fiamma Sicuro e rispettoso dell'ambiente, ROHS compatibile.
Applicazione tipica
processore
Patatine e chipset
La scheda grafica
Ventola di raffreddamento al computer
Struttura di stoccaggio di massa
Ventola di raffreddamento
Configurazione, stivaggio
Per foglio dimensione 230×230 mm ， spessore da 0,50 a 8,0 mm
In scatola ： 1 kg/CAN, 10 kg / secchio
Conservato in un luogo fresco e asciutto. La durata di shelf è di 12 mesi.
I contenuti e le informazioni tecniche di cui sopra si basano sui risultati sperimentali dellanostra azienda, manon è come interpretazione o garanzia legale, prima di utilizzare, l'utente deve valutare se il prodotto è adatto ai fini dell'ambito dell'applicazione.