Sesi-TGL-20 gel térmico premium - 2.0W/MK alto-Relleno de espacio de rendimiento para enfriamiento electrónica
Detalles del producto
Introducción
Sesi tgl - 20 gel conductivo térmico es un –Los materiales de baja fuerza de deformación, plásticamente similares a la plastilina, son adecuados para una amplia variación en el requisito de espesor de módulos o componentes de enfriamiento. Sus propiedades adhesivas, sin capa de pegamento, buena humectabilidad, que pueden cubrir las piezas de coincidencia de la superficie micro desiguales para mejorar la eficiencia del calor. conducción.
Diferente del calor-grasa conductora, el sesi tgl - 20 gel conductivono tiene hundimiento, lo cual es adecuado para la pantalla Impresión o raspado, y se puede personalizar para partes de diferente espesor.
Propiedad
K 2.0 W/metro·k
Buena plasticidad, buen reemplazo de grasa excelente humectabilidad, minimizar la resistencia al calor de contacto V-0 calificación de llama Seguro y respetuoso con el medio ambiente, ROHS compatible.
Aplicación típica
UPC
Chips y chipsets
La tarjeta gráfica
Ventilador de enfriamiento de la computadora
Instalación de almacenamiento masivo
Ventilador de enfriamiento
Configuración, Stotage
Por hoja de tamaño 230×230 mm, espesor de 0.50 a 8.0 mm
Enlatado: 1 kg/Can, 10 kg / balde
Almacenado en un lugar fresco y seco. La vida útil es de 12 meses.
El contenido anterior y la información técnica se basan en los resultados experimentales denuestra empresa, perono es como una interpretación legal o garantía, antes de usar, el usuario debe evaluar si el producto es adecuado para el alcance de la aplicación.