sesi-tgp-10 လက်တော့အေး Cpu GPU SSD IC LED Rolert အပူဖြိုဖျက်ခြင်း Silicone Thermal Pad
ကုန်ပစ္စည်းအသေးစိတ်
နိဒါန်း
sesi-Tgp-10 Gap Pad, အလွန်အမင်း checorable / အနိမ့်ခိုင်မာမှု, ကောင်းသော compressibility & မိမိ-ကော်အစွမ်းသတ္တိ, အလွန်အစွမ်းထက်တဲ့အဆာ စွမ်းဆောင်ရည်။
ဉစ်စာပစ္စည်းများ
k: 1.0 w/မီတာ-ကေ
အလွယ်တကူမညီမညာဖြစ်နေသောမျက်နှာပြင်, ကောင်းသော insulatory, flame နှောင့်နှေး & မိမိ-ကော်စွမ်းဆောင်ရည်, အနိမ့်အပူခံနိုင်ရည်။
ပုံမှန် application
မော်တော်ယာဉ် lithium ဘက်ထရီရေတိုင်ကီ
LED မီးပစ္စည်းကိရိယာများ
ပါဝါပြောင်းလဲခြင်း
ကွန်ပျူတာနှင့်အရံပစ္စည်းများ
အရွယ်
မာကျောခံမှုသည်းခံခြင်း:±5
အရွယ်အစား: 200mm×လိုအပ်ချက်အားဖြင့်ဖြတ်တောက်ခြင်းသေဖို့ 400mm, ပုံသဏ်
အထူ: 0.25mm မှ 14mm မှ
အထက်ပါအကြောင်းအရာနှင့်နည်းပညာဆိုင်ရာအချက်အလက်များသည်ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီ၏စမ်းသပ်မှုရလဒ်များအပေါ်အခြေခံသည်။ သို့သော်၎င်းသည်တရားဝင်မဟုတ်ပါ အသုံးပြုသူအသုံးမပြုမီအဓိပ္ပာယ်ဖွင့်ဆိုချက်သို့မဟုတ်အာမခံချက်, အသုံးပြုသူသည်လျှောက်လွှာနယ်ပယ်အတွက်သင့်လျော်ခြင်းရှိမရှိကိုအကဲဖြတ်ရန်လိုအပ်သည်။
လွန်ခဲ့သော: မရှိတော့ပါ