Sesi-Tgp-10 Laptop Cooler CPU GPU SSD IC LED Cooler Heat Disipation Silicone Thermal Pad
Produktinformation
Introduktion
Sesi-Tgp-10 Gap Pad, mycket anpassningsbar / Låg hårdhet, bra kompressibilitet & själv-självhäftande styrka, utmärkt fyllning prestanda.
Egendom
K: 1.0 W/m-k
Sprid lätt ut på den ojämna ytan, bra isolering, flamskyddsmedel & själv-Limprestanda, låg termisk motstånd.
Typisk applikation
Bil litiumbatteriladiator
LED -belysningsutrustning
Kraftkonvertering
Dator och kringutrustning
Storlek
Hårdhetstolerans ：±5
Storlek ： 200 mm×400 mm, form att klippa av krav
Tjocklek ： 0,25 mm till 14 mm
Ovanstående innehåll och teknisk information är baserad på de experimentella resultaten från vårt företag, men det är inte som ett lagligt Tolkning eller garanti, före användning, måste användaren bedöma om produkten är lämplig för applikationens omfattning.
Tidigare: Inte mer
Nästa: Sesi-Tgp-50 premium termisk silikondyna - 5.0W/MK hög konduktivitet för CPU/Gpu/LED -kylning