Sesi-TGP-10 laptop hűvösebb CPU GPU SSD IC LED hűvösebb hőeloszlású szilikon hőpad
Termék részletei
Bevezetés
Sesi-TGP-10 réspad, rendkívül megfelelő / alacsony keménység, jó összenyomhatóság & önmaga-Ragasztó erő, kiváló töltelék teljesítmény.
Ingatlan
K: 1,0 W/m-K -
Könnyen eloszlatja az egyenetlen felületen, jó szigetelés, lángrésítő anyag & önmaga-Ragasztó teljesítmény, alacsony hőállóság.
Tipikus alkalmazás
Autó lítium akkumulátoros hűtője
LED -es világítóberendezés
Erőátadás
Számítógép és perifériák
Méret
Keménységi tolerancia ：±5
Méret ： 200 mm×400 mm, alak halálra vágás követelmény alapján
Vastagság ： 0,25 mm - 14 mm
A fenti tartalom és a műszaki információk cégünk kísérleti eredményein alapulnak, de eznem törvényes Értelmezés vagy garancia, használat előtt a felhasználónak fel kell értékelnie, hogy a termék alkalmas -e az alkalmazás hatókörére.