Sesi-TGP-10 laptop CPU GPU SSD IC LED Răcitor de disipare a căldurii Silicon Pad de silicon
Detalii despre produs
Introducere
Sesi-TGP-10 Gap Pad, foarte conformabil / Duritate scăzută, o compresibilitate bună & Sinele-Putere adezivă, umplutură excelentă performanţă.
Proprietate
K: 1.0 W./m-K
Răspândit cu ușurință pe suprafațaneuniformă, izolație bună, ignifugă cu flacără & Sinele-Performanță adezivă, rezistență termică scăzută.
Aplicare tipică
Radiator de baterii de litiu auto
Echipament de iluminat cu LED
Conversia puterii
Computer și periferice
Dimensiune
Toleranță la duritate ：±5
Dimensiune ： 200mm×400mm, formă de tăiere după ce cerință
Grosime ： 0,25 mm până la 14mm
Conținutul și informațiile tehnice de mai sus se bazează pe rezultatele experimentale ale companieinoastre, darnu este ca un legal Interpretare sau garanție, înainte de utilizare, utilizatorul trebuie să evalueze dacă produsul este potrivit în scopul aplicării aplicației.
Anterior: Nu mai mult