Sesi-TGP-10 la portátil CPU CPU GPU SSD IC LED Corrador Disipación de calor Silicona Termal
Detalles del producto
Introducción
Sesi-TGP-10 Gap Pad, altamente conformable / Baja dureza, buena compresibilidad & ser-resistencia adhesiva, excelente relleno actuación.
Propiedad
K: 1.0 W/metro-k
Extendido fácilmente en la superficie desigual, buen aislamiento, retardante de la llama & ser-rendimiento adhesivo, baja resistencia térmica.
Aplicación típica
Radiador de batería de litio de automóviles
Equipo de iluminación LED
Conversión de potencia
Computadora y periféricos
Tamaño
Tolerancia a la dureza:±5
Tamaño: 200 mm×400 mm, forma de corte de forma por requisito
Espesor: 0.25 mm a 14 mm
El contenido anterior y la información técnica se basan en los resultados experimentales denuestra empresa, perono es como legal Interpretación o garantía, antes de usar, el usuario debe evaluar si el producto es adecuado para el alcance de la aplicación.