Sesi-TGP-30 klæbemiddel køling af køling termisk ledende silikonepuder
Produktoplysninger
Indledning
Sesi-TGP-30 Gap Pad, meget overensstemmende / Lav hårdhed, god kompressibilitet & selv-Klæbemiddelstyrke, fremragende påfyldningsydelse.
Ejendom
K: 3.0W/m-k
Spredt let på den ujævne overflade, God isolering, flammehæmmende & selv-klæbende ydeevne, Lav termisk modstand.
Typisk anvendelse
Bil lithium batteri radiator
LED -belysningsudstyr
Strømkonvertering
Computer og perifere enheder
Router
Hukommelsesmoduler
Størrelse
Hårdhedstolerance ：±5
Størrelse ： 200 mm×400 mm, form til at dø skære efter krav
Tykkelse ： 0,25 mm til 14 mm
Ovenstående indhold og tekniske oplysninger er baseret på de eksperimentelle resultater af vores virksomhed, men det er ikke som en juridisk fortolkning eller garanti, før brugeren ernødt til at vurdere, om produktet er egnet til anvendelsesomfang.