Sesi-TGP-30 pelekat heatsink penyejukan pad konduktif terma
Butiran Produk
Pengenalan
Sesi-TGP-30 Pad Gap, sangat sesuai / kekerasan yang rendah, mampan yang baik & diri-Kekuatan pelekat, prestasi pengisian yang sangat baik.
Harta
K: 3.0W/m-k
Mudah tersebar di permukaan yang tidak rata, Penebat yang baik, Retardant Flame & diri-prestasi pelekat, Rintangan terma yang rendah.
Permohonan biasa
Radiator bateri lithium kereta
Peralatan pencahayaan LED
Penukaran kuasa
Komputer dan periferal
Penghala
Modul memori
Saiz
Toleransi kekerasan:±5
Saiz: 200mm×400mm, bentuk untuk mati pemotongan mengikut keperluan
Ketebalan: 0.25mm hingga 14mm
Kandungan dan maklumat teknikal di atas adalah berdasarkan hasil eksperimen syarikat kami, tetapi bukan sebagai tafsiran atau jaminan undang -undang, sebelum menggunakan, pengguna perlu menilai sama ada produk itu sesuai untuk tujuan skop aplikasi.