SESI-TGP-30 zelfklevende warmtesink koeling thermische geleidende siliconen pads
Productdetails
Invoering
SESI-TGP-30 Gap Pad, zeer conformeerbaar / lage hardheid, goede samendrukbaarheid & zelf-Lijmsterkte, uitstekende vulprestaties.
Eigendom
K: 3.0W/M-k
Gemakkelijk verspreid op het ongelijke oppervlak, Goede isolatie, vlamvertragende & zelf-Lijmprestaties, Lage thermische weerstand.
Typische toepassing
Auto -lithiumbatterijradiator
LED -verlichtingsapparatuur
Power Conversion
Computer en randapparatuur
Router
Geheugenmodules
Maat
Hardheidstolerantie:±5
Grootte: 200 mm×400 mm, vorm om te sterven door een vereiste
Dikte ： 0,25 mm tot 14 mm
De bovenstaande inhoud en technische informatie zijn gebaseerd op de experimentele resultaten van ons bedrijf, maar het isniet als een juridische interpretatie of garantie, voordat de gebruiker moet beoordelen of het product geschikt is voor toepassingsbereik.