Сесі-TGP-30 клейких тепловідникових теплопровідних силіконових прокладок
Деталі товару
Вступ
Сесі-TGP-30 прокладок, дуже конформний / низька твердість, хороша стисливість & я-Сила клею, відмінна продуктивність наповнення.
Майно
К: 3,0 Вт/м-k
Легко розкладається на нерівній поверхні, Хороша ізоляція, полум’я & я-клейкі показники, Низький тепловий опір.
Типове застосування
Автомобільний літій -акумуляторний радіатор
Світлодіодне освітлювальне обладнання
Перетворення потужності
Комп'ютер та периферійні пристрої
Маршрутизатор
Модулі пам'яті
Розмір
Товстість твердості:±5
Розмір: 200 мм×400 мм, форма, щоб відмирати різання за потребою
Товщина: 0,25 мм до 14 мм
Вищезазначений вміст та технічна інформація ґрунтується на експериментальних результатах нашої компанії, але це не як юридична інтерпретація чи гарантія, перш ніж використовувати, користувачеві повинні оцінити, чи підходить продукт для обсягу застосування.