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Almofada de lacunas computativas térmicas
Almofada de lacunas computativas térmicas

Sesi-TGP-30 adesivo dissipador de calor almofadas de silicone condutor de resfriamento

Marca: SESI
MOQ: 10 Pieces
Prazo de entrega: 7 Dia
Sesi-TGP-30 Gap Pad, altamente conformável / baixa dureza, boa compressibilidade & auto-força adesiva, excelente desempenho de enchimento.