ru
Тепловой комдуктивный промежуток
Тепловой комдуктивный промежуток

SESI-TGP-30 охлаждающих силиконовых подушечков с клеем

Бренд: SESI
Могил: 10 Pieces
Срок поставки: 7 День
SESI-TGP-30 Gap Pad, очень соответствует / низкая твердость, хорошая сжимаемость & себя-Клейкая сила, отличная производительность наполнения.