Sesi-TGP-30 Bức dínhnhiệt làm mátnhiệt dẫnnhiệt silicon dẫn điện
Chi tiết sản phẩm
Giới thiệu
Sesi-TGP-Pad 30 Gap, rất phù hợp / Độ cứng thấp, độnén tốt & bản thân-Sức mạnh kết dính, hiệu suất làm đầy tuyệt vời.
Tài sản
K: 3.0W/m-k
Dễ dàng trải rộng trên bề mặt không bằng phẳng, Vật liệu cáchnhiệt tốt, chất chống cháy & bản thân-hiệu suất kết dính, Điện trởnhiệt thấp.
Ứng dụng điển hình
Bộ tảnnhiệt pin lithium ô tô
Thiết bị chiếu sáng LED
Chuyển đổi sức mạnh
Máy tính và thiết bịngoại vi
Bộ định tuyến
Mô -đun bộnhớ
Kích cỡ
Khảnăng chịu đựng độ cứng ：±5
Kích thước ： 200mm×400mm, hình dạng để cắt chết theo yêu cầu
Độ dày 0,25mm đến 14mm
Nội dung trên và thông tin kỹ thuật dựa trên kết quả thửnghiệm của công ty chúng tôi,nhưngnó không phải là một cách giải thích hoặc bảo đảm pháp lý, trước khi sử dụng,người dùng cần đánh giá xem sản phẩm có phù hợp với mục đích của phạm vi ứng dụng hay không.