Sesi-TGP-15 PAD TERMAL CODITIVITY 200X400X2MM 1,5 W/m-K Vysoká tepelná vodivost Silikonové tepelné vodivosti PAD CPU GPU GPU Heatsink Heat Conduction List
Značka: SESI
Moq: 10 Pieces
Dodací lhůta: 7 Den
Podrobnosti o produktu
Zavedení
Sesi-TGP-15 mezerová podložka, vysoce konformovatelná /nízká tvrdost, dobrá stlačitelnost & já-Adhesivní síla, vynikajícínáplň výkon.
Vlastnictví
K: 1,5 W/m-k
Snadno se rozprostřetenanerovném povrchu, Dobrá izolace, zpomalení hoření & já-Adhesivní výkon, Nízký tepelný odpor.
Typická aplikace
Automobilový lithiový baterie
LED osvětlení
Převod energie
Počítač a periferie
Router
Paměťové moduly
Velikost
Tolerance tvrdosti ：±5
Velikost ： 200 mm×400 mm, tvar rozřezání podle požadavku
Tloušťka ： 0,25 mm až 14 mm
Výše uvedený obsah a technické informace jsou založenyna experimentálních výsledcíchnaší společnosti, alenení to jako právní interpretacenebo záruka před použitím, musí uživatel posoudit, zda je produkt vhodný pro účely rozsahu aplikací.