Sési-TGP-15 PAD DE CONDUCTION THERMIQUE 200X400X2MM 1,5W/m-K Haute conductivité thermique Silicone Conductivité thermique PAP CPU GPU TIR CONDUCTION TIR TIR
Détails du produit
Introduction
Sési-TGP-15 PAD GAP, très conforme / faible dureté, bonne compressibilité & soi-Force adhésive, excellent remplissage performance.
Propriété
K: 1,5W/m-k
Étalé facilement sur la surface inégale, Bonne isolation, issue de flamme & soi-performance adhésive, Faible résistance thermique.
Application typique
Radiateur de batterie au lithium automobile
Équipement d'éclairage LED
Conversion de puissance
Ordinateur et périphériques
Routeur
Modules de mémoire
Taille
Tolérance à la dureté:±5
Taille: 200 mm×400 mm, forme à mourir de coupe par exigence
Épaisseur: 0,25 mm à 14 mm
Le contenu et les informations techniques ci-dessus sont basés sur les résultats expérimentaux denotre entreprise, mais cen'est pas une interprétation ou une garantie juridique, avant d'utiliser, l'utilisateur doit évaluer si le produit convient à la portée de l'application.