Sessi-TGP-15 Thermalleitfähigkeitskissen 200x400x2mm 1,5W/M-K hohe Wärmeleitfähigkeit Silikon Wärmeleitfähigkeit CPU GPU Wärmeerleitungsblatt
Produktdetails
Einführung
Sessi-TGP-15 Gap Pad, sehr entsprechend / geringe Härte, gute Kompressibilität & selbst-Klebstärke, ausgezeichnete Füllung Leistung.
Eigentum
K: 1,5W/M-k
Leicht auf der ungleichmäßigen Oberfläche ausbreiten, Gute Isolierung, Flammhemmung & selbst-Kleberleistung, Niedriger thermischer Widerstand.
Typische Anwendung
Kühler des Automobils Lithiumbatterie
LED -Beleuchtungsausrüstung
Leistungsumwandlung
Computer und Peripheriegeräte
Router
Speichermodule
Größe
Härte Toleranz:±5
Größe: 200 mm×400 mm, Form zum Sterbennach Bedarf
Dicke: 0,25 mm bis 14 mm
Die oben genannten Inhalts- und technischen Informationen basieren auf den experimentellen Ergebnissen unseres Unternehmens, aber es istnicht als rechtliche Auslegung oder Garantie, bevor der Benutzer beurteilen muss, ob das Produkt zum Zwecke des Anwendungsbereichs geeignet ist.