sesi-tgp-15 အပူစီးကူးရေးစနစ် 200x400x2mm 1.5W/မီတာ-k မြင့်မားသောအပူစီးကူးခြင်း silicone အပူအပူစီးကူးရေးအဖွဲ့ CPU GPU Heatsink အပူ conduction sheet
ကုန်ပစ္စည်းအသေးစိတ်
နိဒါန်း
sesi-tgp-15 Gap Pad, အလွန်အမင်း checormable / အနိမ့်ခိုင်မာမှု, ကောင်းသော compressibility & မိမိ-ကော်အစွမ်းသတ္တိ, အလွန်အစွမ်းထက်တဲ့အဆာ စွမ်းဆောင်ရည်။
ဉစ်စာပစ္စည်းများ
k: 1.5w/မီတာ-k
အလွယ်တကူမညီမညာဖြစ်နေသောမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်အလွယ်တကူဖြန့်ဝေ ကောင်းသော insulator ကို, flame နှောင့်နှေး & မိမိ-ကော်စွမ်းဆောင်ရည်, အနိမ့်အပူခုခံ။
ပုံမှန် application
မော်တော်ယာဉ် lithium ဘက်ထရီရေတိုင်ကီ
LED မီးပစ္စည်းကိရိယာများ
ပါဝါပြောင်းလဲခြင်း
ကွန်ပျူတာနှင့်အရံပစ္စည်းများ
router
မှတ်ဉာဏ် module များ
အရွယ်
မာကျောခံမှုသည်းခံခြင်း:±5
အရွယ်အစား: 200mm×လိုအပ်ချက်အားဖြင့်ဖြတ်တောက်ခြင်းသေဖို့ 400mm, ပုံသဏ်
အထူ: 0.25mm မှ 14mm မှ
အထက်ပါအကြောင်းအရာများနှင့်နည်းပညာဆိုင်ရာအချက်အလက်များသည်ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီ၏စမ်းသပ်ရလဒ်များအပေါ်အခြေခံသည်။ အသုံးပြုသူသည်တရားဝင်အဓိပ္ပာယ်ဖွင့်ဆိုချက်သို့မဟုတ်အာမခံချက်မဟုတ်ပါ, သုံးစွဲသူသည်လျှောက်လွှာနယ်ပယ်အတွက်သင့်လျော်ခြင်းရှိမရှိကိုအကဲဖြတ်ရန်လိုအပ်သည်။