ru
Тепловой комдуктивный промежуток
Тепловой комдуктивный промежуток

SESI-TGP-15 термическая проводимость Pad 200x400x2mm 1,5 Вт/м-k Высокая теплопроводности Силиконовая теплопроводность термопроводность

Бренд: SESI
Могил: 10 Pieces
Срок поставки: 7 День