Sesi-Tgp-15 Termisk ledningsförmåga 200x400x2mm 1.5W/m-k hög värme konduktivitet Silikon Värme konduktivitetsbeläggning CPU GPU -kylfläns värmeledningsark
Produktinformation
Introduktion
Sesi-Tgp-15 Gap Pad, mycket anpassningsbar / Låg hårdhet, bra kompressibilitet & själv-självhäftande styrka, utmärkt fyllning prestanda.
Egendom
K: 1.5W/m-k
Sprid lätt ut på den ojämna ytan, Bra isolering, flamskyddsmedel & själv-självhäftande prestanda, Låg termisk motstånd.
Typisk applikation
Bil litiumbatteriladiator
LED -belysningsutrustning
Kraftkonvertering
Dator och kringutrustning
Router
Minnesmoduler
Storlek
Hårdhetstolerans ：±5
Storlek ： 200 mm×400 mm, form att klippa av krav
Tjocklek ： 0,25 mm till 14 mm
Ovanstående innehåll och teknisk information är baserad på de experimentella resultaten från vårt företag, men det är inte som en juridisk tolkning eller garanti, innan användaren måste bedöma om produkten är lämplig för applikationens omfattning.