Sesi-TGP-15 hővezetőképességi pad 200x400x2 mm 1,5w/m-knagy hővezetőképesség szilikon hővezetőképességi pad cpu GPU hűtőszekrény hővezetési lap
Termék részletei
Bevezetés
Sesi-TGP-15 réspad, rendkívül megfelelő / alacsony keménység, jó összenyomhatóság & önmaga-Ragasztó erő, kiváló töltelék teljesítmény.
Ingatlan
K: 1,5W/m-K -
Könnyen eloszlik az egyenetlen felületen, Jó szigetelés, lángrátló & önmaga-ragasztó teljesítmény, Alacsony termikus ellenállás.
Tipikus alkalmazás
Autó lítium akkumulátoros hűtője
LED -es világítóberendezés
Erőátadás
Számítógép és perifériák
Útválasztó
Memóriamodulok
Méret
Keménységi tolerancia ：±5
Méret ： 200 mm×400 mm, alak halálra vágás követelmény alapján
Vastagság ： 0,25 mm - 14 mm
A fenti tartalom és a műszaki információk vállalatunk kísérleti eredményein alapulnak, denem jogi értelmezés vagy garancia, a felhasználónak a felhasználónak meg kell vizsgálnia, hogy a termék alkalmas -e az alkalmazás hatályába.