Sesi-TGP-15 PAD de condutividade térmica 200x400x2mm 1,5w/m-K Alta condutividade térmica Silicone Condutividade Térmica Pad CPU GPU SHEEL DE EXULAÇÃO DA Folha de condução de calor
Detalhes do produto
Introdução
Sesi-TGP-15 gap pad, altamente conformável / baixa dureza, boa compressibilidade & auto-força adesiva, excelente enchimento desempenho.
Propriedade
K: 1,5W/m-k
Espalhado facilmentena superfície irregular, Bom isolamento, retardador de chama & auto-desempenho adesivo, Baixa resistência térmica.
Aplicação típica
Radador de bateria de lítio de automóvel
Equipamento de iluminação LED
Conversão de energia
Computador e periféricos
Roteador
Módulos de memória
Tamanho
Tolerância à dureza:±5
Tamanho ： 200mm×400 mm, forma para cortar o corte por exigência
Espessura: 0,25 mm a 14 mm
O conteúdo e as informações técnicas acima são baseadasnos resultados experimentais denossa empresa, masnão é como uma interpretação ou garantia legal, antes de usar, o usuário precisa avaliar se o produto é adequado para fins de escopo de aplicação.