SESI TPC - Materiál tepelného rozhraní 30 fázových změn - 8.0W/MK Ultra-Vysoký výkon pro chlazení elektroniky
Podrobnosti o produktu
Zavedení
SESI TPC - 30 Tepelná vodivost materiálů fázové změny poskytuje extrémnínízký tepelný odpor, jako je vysoká procesor účinnosti & Chladicí modul, změna materiálové fáze v 50 až 52 ℃, má určitou likviditu, ale vyhrál’T přetečení, Může vyplnit mezeru, smáčecí kontaktní povrch a zlepšit schopnost přenosu tepla mezi horkými částmi a chladicími částmi.
Jeho adhezivní vlastnosti, bez vrstvy lepidla, dobrá smáčivost, která může pokrýt mikronerovnoměrné povrchové části plně kontaktní, aby se zlepšil účinnost tepelného vedení
Vlastnictví
Extrémnínízký tepelný odpor （0,016 °C·In2/W @ 20psi）
Dobrý lepicí povrch ， snadno použitelný Rohs kompatibilní
Aplikace
Stolní počítač,notebook a server
Mikroprocesor
Čipy a čipové sady
Nb modul chlazení
Grafická karta
Úložný modul
Konfigurace, Stotage
Standardní velikost 240 × 240 mm, lze snížit, protože tloušťku poptávky lze přizpůsobit Lze přidat jednu adhezivní vrstvu
Tento produktnení-toxické ane-nebezpečný, který je přepravován obecnými chemikáliemi a ukládá se v chladu (pokojová teplota) & suché místo.
Předchozí: Už už
Další: Už už