SESI TPC - 30 faseændring termisk grænseflademateriale - 8.0w/Mk Ultra-Høj ydeevne til elektronikkøling
Produktoplysninger
Indledning
SESI TPC - 30 Termisk ledningsevne af faseændringsmaterialer giver ekstrem lav termisk modstand for såsom høj Effektivitetsprocessor & Kølemodulet, den materielle faseændring i 50 til 52 ℃, har en vis likviditet, men vandt’t overløb, Kan udfylde kløften, befugtning af kontaktoverfladen, forbedre varmeoverførselsevnen mellem varme dele og køledele.
Dens klæbende egenskaber, uden limlag, god befugtbarhed, der kan dække mikro ujævn overfladematchende dele fuldt kontakt for at forbedre effektiviteten af varmeledning
Ejendom
Ekstrem lav termisk modstand （0,016 °C·in2/W @ 20psi）
God klæbende overflade ， let at bruge ROHS kompatible
Anvendelse
Desktop, bærbar computer og server
Mikroprocessoren
Chips og chipsæt
NB kølemodulet
Grafikkortet
Opbevaringsmodul
Konfiguration, Stotage
Standard størrelse 240 × 240 mm, kan skæres, da efterspørgselstykkelsen kan tilpasses Kan tilsættes et klæbende lag
Dette produkt er ikke-giftig og ikke-farligt, der transporteres af generelle kemikalier og opbevares i kølig (stuetemperatur) & tørt sted.
Tidligere: Ikke mere
Næste: Ikke mere