SESI TPC - 30 vaiheenmuutos lämpörajapinnan materiaali - 8,0 W/mk ultra-Korkea suorituskyky elektroniikan jäähdytykselle
Tuotetiedot
Esittely
SESI TPC - 30 vaihemuutosmateriaalien lämmönjohtavuus tarjoaa äärimmäisen alhaisen lämmönkestävyyden, kuten korkealle tehokkuusprosessori & Jäähdytysmoduulilla, materiaalifaasin muutoksella 50 - 52 ℃, on tietty likviditeetti, mutta voitti’t ylivuoto, Voi täyttää raon, kostuttamalla kosketuspintaa, parantaa lämmönsiirtokykyä kuumien osien ja jäähdytysosien välillä.
Sen tarttuvuusominaisuudet, ilman liimakerrosta, hyvä kostuvuus, joka voi peittää mikro -epätasaiset pinnan sovittavat osat täysin kosketuksissa lämmönjohtavuuden tehokkuuden parantamiseksi
Omaisuus
Äärimmäinen matala lämpövastus （0,016 °C·in2/W - @ 20PSI）
Hyvä liimapinta ， helppo käyttää ROHS -yhteensopiva
Soveltaminen
Työpöytä, kannettava tietokone ja palvelin
Mikroprosessori
Sirut ja piirisarjat
Nb jäähdytysmoduuli
Näytönohjain
Säilytysmoduuli
Kokoonpano, stote
Vakiokoko 240 × 240 mm, voidaan leikata, koska kysynnän paksuus voidaan räätälöidä Voidaan lisätä yksi liimakerros
Tämä tuote ei ole-myrkyllinen ja ei --Vaarallinen, jota kuljetetaan yleiset kemikaalit ja varastoidaan viileään (huoneenlämpötila) & Kuiva paikka.
Edellinen: Ei enää
Seuraava: Ei enää