SESI TPC - 30 фазового изменения теплового интерфейса материал - 8,0 Вт/MK Ultra-Высокая производительность для охлаждения электроники

Введение

SESI TPC - 30 теплопроводности материалов с изменением фазы обеспечивает чрезвычайно низкое тепловое сопротивление для таких как высокая Процессор эффективности & Модуль охлаждения, изменение фазы материала на 50-52 ℃, имеет определенную ликвидность, но выиграл’T переполнен, Может заполнить зазор, смачивая контактную поверхность, улучшая способность теплопередачи между горячими частями и деталями охлаждения.
Его клейкие свойства, без клея, хорошую смачиваемость, которая может покрыть микро -неровные поверхностные, соответствующие контакты, чтобы повысить эффективность теплопроводимости

Свойство

Экстремальное низкое тепловое сопротивление (0,016 °В·в 2/W. @ 20 фунтов на квадратный дюйм)
Хорошая клеяная поверхность ， простая в использовании Rohs совместимы

Приложение

Настольный компьютер, ноутбук и сервер
Микропроцессор
Чипсы и чипсы
Nb модуль охлаждения
Видеокарта
Модуль хранения 

Конфигурация, Stotage

Стандартный размер 240 × 240 мм, можно разрезать, так как можно настроить толщину спроса Можно добавить один клейкий слой
Этот продукт не-Токсичный и не-опасные, которые транспортируются общими химическими веществами и хранятся в прохладном (комнатная температура) & сухое место.