Sesi TPC - Material de interfaz térmica de cambio de 30 fases - 8.0w/MK Ultra-Alto rendimiento para enfriamiento electrónica

Introducción

Sesi TPC - 30 La conductividad térmica de los materiales de cambio de fase proporciona resistencia térmica baja baja para tales como alto procesador de eficiencia & El módulo de enfriamiento, el cambio de fase material en 50 a 52 ℃, tiene cierta liquidez pero ganó’t desbordamiento, puede llenar el vacío, humectar la superficie de contacto, mejorar la capacidad de transferencia de calor entre las piezas calientes y las piezas de enfriamiento.
Sus propiedades adhesivas, sin capa de pegamento, buena humectabilidad, que pueden cubrir las piezas de coincidencia de la superficie micro desiguales por completo para mejorar la eficiencia de la conducción de calor

Propiedad

Resistencia térmica baja extrema （0.016 °do·in2/W @ 20psi）
Buena superficie adhesiva, fácil de usar ROHS Compatible

Solicitud

Escritorio, computadora portátil y servidor
El microprocesador
Chips y chipsets
Nb el módulo de enfriamiento
La tarjeta gráfica
Módulo de almacenamiento 

Configuración, Stotage

Tamaño estándar 240 × 240 mm, se puede cortar a medida que se puede personalizar el grosor de la demanda Se puede agregar una capa adhesiva
Este productono es-tóxico yno-peligroso, que es transportado por productos químicos generales y almacenado en frío (temperatura ambiente) & lugar seco.