SESI TPC - 30 faseverandering thermisch interfacemateriaal - 8.0W/Mk Ultra-Hoge prestaties voor koeling van elektronica

Invoering

SESI TPC - 30 Thermische geleidbaarheid van faseveranderingsmaterialen biedt extreme lage thermische weerstand voor zoals High Efficiency processor & De koelmodule, de materiaalfaseverandering in 50 tot 52 ℃, heeft een bepaalde liquiditeit maar gewonnen’t overloopt, Kan het opening vullen, contactoppervlak bevochtigen, het vermogen van het warmteoverdracht tussen hete onderdelen en koelonderdelen verbeteren.
De lijmeigenschappen, zonder lijmlaag, goede bevochtigbaarheid, die de micro -ongelijke oppervlakte -matching -onderdelen volledig contact kunnen bedekken om de efficiëntie van warmtegeleiding te verbeteren

Eigendom

Extreme lage thermische weerstand （0,016 °C·in2/W @ 20psi）
Goed lijmoppervlak, gemakkelijk te gebruiken ROHS compatibel

Sollicitatie

Desktop, laptop en server
De microprocessor
Chips en chipsets
Nb de koelmodule
De grafische kaart
Opslagmodule 

Configuratie, stotage

Standaardgrootte 240 × 240 mm, kan worden gesneden omdat de vraagdikte kan worden aangepast Kan één lijmlaag worden toegevoegd
Dit product isniet-giftig enniet-gevaarlijk, dat wordt getransporteerd door algemene chemicaliën en opgeslagen in cool (kamertemperatuur) & Droge plaats.