Sesi tpc - 30 Faza Zmień Materiał interfejsu termicznego - 8.0 W./MK Ultra-Wysoka wydajność chłodzenia elektronicznego

Wstęp

Sesi tpc - 30 Przewodność termiczna materiałów zmiany fazowej zapewnia ekstremalnąniską oporność cieplną dla takich jak wysoka Procesor wydajności & Moduł chłodzenia, zmiana fazy materiału w 50na 52 ℃, ma pewną płynność, ale wygrała’t przepełnienie, Może wypełnić szczelinę, zwilżając powierzchnię kontaktową, poprawić zdolność wymiany ciepła między gorącymi częściami i częściami chłodzenia.
Jego właściwości klejowe, bez warstwy kleju, dobra zwilżalność, która może obejmować mikronierównomierne pasujące części powierzchniowe, aby poprawić wydajność przewodzenia cieplnego

Nieruchomość

Ekstremalnyniski opór termiczny （0,016 °C·in2/W @ 20psi）
Dobra powierzchnia kleju, łatwa w użyciu Kompatybilny z ROHS

Aplikacja

Komputer stacjonarny, laptop i serwer
Mikroprocesor
Żetony i chipsety
NB moduł chłodzenia
Karta graficzna
Moduł przechowywania 

Konfiguracja, stotage

Standardowy rozmiar 240 × 240 mm, można wyciąć, ponieważ można dostosować grubość popytu Można dodać jedną warstwę kleju
Ten produktnie jest-toksyczne inie-niebezpieczne, które są transportowane przez ogólne chemikalia i przechowywane w chłodzie (temperatura pokojowa) & suche miejsce.