Sesi TPC - 30 Fasändring av termiskt gränssnittsmaterial - 8.0W/MK Ultra-Hög prestanda för elektronikkylning
Produktinformation
Introduktion
Sesi TPC - 30 Termisk konduktivitet för fasförändringsmaterial ger extrem låg termisk motstånd för såsom hög effektivitetsprocessor & Kylmodulen, materialfasändringen i 50 till 52 ℃, har viss likviditet men vann’t Överflöd, Kan fylla gapet, väta kontaktytan, förbättra värmeöverföringsförmågan mellan heta delar och kyldelar.
Dess självhäftande egenskaper, utan limskikt, god vätbarhet, som kan täcka mikro ojämna ytmatchande delar helt kontakt för att förbättra effektiviteten i värmeledningen
Egendom
Extrem låg termisk motstånd （0,016 °C·in2/W @ 20psi）
Bra självhäftande yta ， lätt att använda ROHS -kompatibel
Ansökan
Skrivbord, bärbar dator och server
Mikroprocessorn
Chips och chipset
NB kylmodulen
Grafikkortet
Lagringsmodul
Konfiguration, stotage
Standardstorlek 240 × 240 mm, kan skäras eftersom efterfrågan tjocklek kan anpassas Kan läggas till ett limskikt
Denna produkt är icke-giftig och icke-farlig, som transporteras av allmänna kemikalier och lagras i coolt (rumstemperatur) & torr plats.
Tidigare: Inte mer
Nästa: Inte mer