Sesi Tpc - 30 фазови промени в термичния интерфейс - 8.0W/Mk Ultra-Висока производителност за охлаждане на електрониката

Въведение

Sesi Tpc - 30 Термичната проводимост на материалите за промяна на фазата осигурява изключително ниско термично съпротивление за такива процесор за ефективност & Охлаждащият модул, промяната на фазата на материала за 50 до 52 ℃, има известна ликвидност, но спечели’t преливане, Може да запълни празнината, да намокри контактна повърхност, подобрявайки способността за пренос на топлина между горещите части и охлаждащите части.
Лепилните му свойства, без лепилен слой, добра омокряемост, която може да покрие микро неравномерните части, съвпадащи с повърхността, напълно контактни, за да подобрят ефективността на топлинната проводимост

Собственост

Екстремно ниско термично съпротивление （0,016 °C·in2/W @ 20psi）
Добра лепилна повърхност ， лесна за използване ROHS съвместим

Приложение

Десктоп, лаптоп и сървър
Микропроцесорът
Чипс и чипсети
NB модула за охлаждане
Графичната карта
Модул за съхранение 

Конфигурация, стотик

Стандартен размер 240 × 240 мм, може да се намали, тъй като дебелината на търсенето може да бъде персонализирана Може да се добави един лепилен слой
Този продукт не еnon-токсичен и не-опасен, който се транспортира от общи химикали и се съхранява в хладнокръвие (стайна температура) & сухо място.