SESI TPC - 30 фазо змінюю тепловий інтерфейс матеріал - 8,0 Вт/Mk Ultra-Висока продуктивність для охолодження електроніки

Вступ

SESI TPC - 30 Теплопровідність матеріалів змін фази забезпечує надзвичайну низьку термічну стійкість для таких, як високий Процесор ефективності & Модуль охолодження, зміна фази матеріалу на 50 до 52 ℃, має певну ліквідність, але виграла’t переповнення, Може заповнити зазор, змочити контактну поверхню, покращуючи здатність до передачі тепла між гарячими деталями та деталями охолодження.
Його клейові властивості, без шару клею, хороша змочуваність, яка може покрити мікроконепентехніки, що відповідають поверхнею, повністю контактуючи для підвищення ефективності теплопровідності

Майно

Екстремальна низька термічна стійкість （0,016 °C·в 2/Ш @ 20psi）
Хороша клейова поверхня ， проста у використанні ROHS сумісний

Застосування

Робочий стіл, ноутбук та сервер
Мікропроцесор
Чіпси та чіпсетів
Nb модуль охолодження
Графічна карта
Модуль зберігання 

Конфігурація, Stotage

Стандартний розмір 240 × 240 мм, можна скоротити, оскільки товщина попиту може бути налаштована Можна додати один клейовий шар
Цей продукт не є-токсичний і не-небезпечний, який транспортується загальними хімікатами та зберігається в крутих (кімнатна температура) & сухе місце.