SESI TPC - Materiale di interfaccia termica a 30 modifiche di fase - 8.0 W./MK Ultra-Alte prestazioni per il raffreddamento dell'elettronica

Introduzione

SESI TPC - 30 Conducibilità termica dei materiali di cambio di fase fornisce una bassa resistenza termica estrema per così alta processore di efficienza & Il modulo di raffreddamento, il cambiamento di fase del materiale in 50 a 52 ℃, ha una certa liquidità ma ha vinto’t overflow, può colmare lo spazio, bagnare la superficie di contatto, migliorare la capacità di trasferimento di calore tra parti calde e parti di raffreddamento.
Le sue proprietà adesive, senza strato di colla, una buona bagnabilità, che può coprire le parti di corrispondenza della superficie micro irregolare per migliorare l'efficienza della conduzione del calore

Proprietà

Resistenza termica bassa estrema （0,016 °C·in2/W @ 20psi）
Buona superficie adesiva ， facile da usare ROHS compatibile

Applicazione

Desktop, laptop e server
Il microprocessore
Patatine e chipset
Nb il modulo di raffreddamento
La scheda grafica
Modulo di archiviazione 

Configurazione, stivaggio

Dimensioni standard 240 × 240 mm, può essere tagliato poiché lo spessore della domanda può essere personalizzato Può essere aggiunto un livello adesivo
Questo prodottonon è-tossico enon-pericoloso, che viene trasportato da sostanze chimiche generali e conservato in freddo (temperatura ambiente) & luogo asciutto.