SESI TPC - 30 μεταβολή της θερμικής διασύνδεσης - 8.0W/MK Ultra-Υψηλή απόδοση για ψύξη ηλεκτρονικών ειδών

Εισαγωγή

SESI TPC - 30 Η θερμική αγωγιμότητα των υλικών αλλαγής φάσης παρέχει εξαιρετική χαμηλή θερμική αντίσταση για τόσο υψηλή επεξεργαστής αποδοτικότητας & Η μονάδα ψύξης, η μεταβολή της φάσης υλικού σε 50 έως 52 ℃, έχει κάποια ρευστότητα αλλά κέρδισε’υπερχείλιση, Μπορεί να γεμίσει το κενό, να βρέχει επιφάνεια επαφής, να βελτιώσει την ικανότητα μεταφοράς θερμότητας μεταξύ καυτών εξαρτημάτων και τμημάτων ψύξης.
Οι συγκολλητικές του ιδιότητες, χωρίς στρώμα κόλλας, καλή διαβρεξιμότητα, η οποία μπορεί να καλύψει πλήρως τα τμήματα που ταιριάζουν με μικροτομείο για τη βελτίωση της αποτελεσματικότητας της αγωγιμότητας θερμότητας

Ιδιοκτησία

Εξαιρετική χαμηλή θερμική αντίσταση (0,016 °ντο·in2/W @ 20psi）
Καλή επιφάνεια συγκολλητικής ουσίας ， Εύκολο στη χρήση ROHS συμβατό

Εφαρμογή

Επιφάνεια εργασίας, φορητό υπολογιστή και διακομιστής
Ο μικροεπεξεργαστής
Τσιπς και chipsets
Σημείωση της μονάδας ψύξης
Η κάρτα γραφικών
Μονάδα αποθήκευσης 

Διαμόρφωση, stotage

Τυπικό μέγεθος 240 × 240 mm, μπορούν να κοπούν καθώς το πάχος της ζήτησης μπορεί να προσαρμοστεί Μπορεί να προστεθεί ένα συγκολλητικό στρώμα
Αυτό το προϊόν δεν είναι-τοξικό και μη-επικίνδυνο, το οποίο μεταφέρεται από γενικές χημικές ουσίες και αποθηκεύεται σε δροσερό (θερμοκρασία δωματίου) & ξηρό μέρος.