Sesi TPC - 30 matériaux d'interface thermique à changement de phase - 8.0w/MK Ultra-Haute performance pour le refroidissement par électronique

Introduction

Sesi TPC - 30 La conductivité thermique des matériaux à changement de phase fournit une résistance thermique extrêmement faible processeur d'efficacité & Le module de refroidissement, le changement de phase de matériau en 50 à 52 ℃, a une certaine liquidité mais a gagné’t déborde, Peut combler l'écart, mouiller la surface de contact, améliorer la capacité de transfert de chaleur entre les pièces chaudes et les pièces de refroidissement.
Ses propriétés adhésives, sans couche de colle, bonne mouillabilité, qui peut couvrir les pièces de correspondance de surface inégales entièrement en contact pour améliorer l'efficacité de la conduction thermique

Propriété

Résistance thermique extrêmement faible （0,016 °C·in2/W @ 20psi）
Bonne surface adhésive ， facile à utiliser ROHS compatible

Application

Bureau, ordinateur portable et serveur
Le microprocesseur
Chips et chipsets
NB le module de refroidissement
La carte graphique
Module de stockage 

Configuration, Stotage

Taille standard 240 × 240 mm, peut être coupé car l'épaisseur de la demande peut être personnalisée Peut être ajouté une couche adhésive
Ce produitn'est pas-toxique etnon-dangereux, transporté par des produits chimiques généraux et stocké en frais (température ambiante) & lieu sec.