SESI TPC - 30 위상 교체 열 인터페이스 재료 - 8.0W/MK Ultra-전자 냉각을위한 고성능
상표: SESI
모크: 10 Pieces
배달 시간: 7 낮
SESI TPC - 위상 변화 재료의 열전도율 & 50 ~ 52 ℃의 재료 위상 변화 인 냉각 모듈은 특정 유동성을 가지지 만 오버플로는 오버플로가되어 틈새, 습윤 접촉 표면, 뜨거운 부품과 냉각 부품 사이의 열 전달 능력을 향상시킬 수 있습니다.
제품 세부 사항
소개
SESI TPC - 위상 변화 재료의 열전도율 효율성 프로세서 & 냉각 모듈, 재료 위상 변화는 50에서 52 ℃에서 특정 유동성이 있지만 이겼다.’T 오버플로, 갭을 채우고, 접촉 표면을 습격하고, 뜨거운 부품과 냉각 부품 사이의 열 전달 능력을 향상시킬 수 있습니다.
접착제 층이없는 접착제 특성, 우수한 습윤성, 마이크로 고르지 않은 표면 일치 부품을 완전히 접촉하여 열 전도의 효율을 향상시킬 수 있습니다.
재산
극도로 낮은 열 저항 (0.016 °기음·in2/w @ 20psi 찾고
우수한 접착 성 표면, 사용하기 쉽습니다 ROHS 호환
애플리케이션
데스크탑, 노트북 및 서버
마이크로 프로세서
칩과 칩셋
NB 냉각 모듈
그래픽 카드
스토리지 모듈
구성, Stotage
표준 크기 240 × 240mm, 수요 두께를 사용자 정의 할 수 있으므로 절단 할 수 있습니다. 하나의 접착제 층을 추가 할 수 있습니다
이 제품은 아닙니다-독성과 비-일반 화학 물질에 의해 운송되고 쿨에 저장되는 위험 (실온) & 건조한 장소.
이전의: 더 이상
다음: 더 이상