Sesi TPC - 30 Phasenänderung thermisches Grenzflächenmaterial - 8.0W/Mk Ultra-Hohe Leistung für die Elektronikkühlung

Einführung

Sesi TPC - 30 Wärmeleitfähigkeit von Phasenänderungsmaterial Effizienzprozessor & Das Kühlmodul, die Materialphasenänderung in 50 zu 52 ° C, hat eine gewisse Liquidität, hat jedoch gewonnen, aber’t Überlauf, Kann die Lücke füllen, die Kontaktoberfläche benetzen und die Wärmeübertragungsfähigkeit zwischen heißen Teilen und Kühlteilen verbessern.
Seine adhäsiven Eigenschaften ohne Kleberschicht, gute Benetzbarkeit, die die mikro ungleichmäßigen Oberflächenanpassungseile vollständig in Kontakt bringen kann, um die Effizienz der Wärmeleitung zu verbessern

Eigentum

Extremniedriger thermischer Widerstand （0,016 °C·in2/W @ 20psi）
Gute Klebstoffoberfläche ， einfach zu bedienen ROHS kompatibel

Anwendung

Desktop, Laptop und Server
Der Mikroprozessor
Chips und Chipsätze
NB das Kühlmodul
Die Grafikkarte
Speichermodul 

Konfiguration, Stotage

Standardgröße 240 × 240 mm können geschnitten werden, da die Nachfragedicke angepasst werden kann Kann eine Klebstoffschicht hinzugefügt werden
Dieses Produkt istnicht-giftig undnicht-gefährlich, das von allgemeinen Chemikalien transportiert und in kühl gelagert wird (Raumtemperatur) & Trockener Ort.